Équipement automatisé de collage puce-wafer 300 mm
Titre original de l'avis
Germany – Microelectronic machinery and apparatus and microsystems – Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W
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Analyse approfondie du portefeuille
Utilise:
- Description
- Industries & Services
- Capabilities
- Market & Experience
- Certifications
Informations clés
- Pouvoir adjudicateur
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Pays
- Allemagne
- CPV
- 31712000 - Microelectronic machinery and apparatus and microsystems
- Date limite
- Dec 02, 2026
Analyse IA de l'appel d'offres
Tenderwize prépare une analyse IA de cet appel d'offres à partir de l'avis TED et des documents de consultation : périmètre, exigences clés, critères de sélection, risques et questions à poser à l'acheteur. L'analyse est générée à l'ouverture de l'appel d'offres.
Critères d'attribution
Lot 1
Acheteur
Localisation
München, DEU
Site web
Profil acheteur
Identifiant
DE 129515865
Activité
General public services
Lots (1)
LOT-0000
Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W
Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool
Localisation
Durée
Catégorie
Critères d'attribution
Détails des critères
technische Ausführung
Preis
Détails de la procédure
- Date de publication
- 01 Nov 2026
- Langues
- German
Métadonnées de référence
- Base juridique
- 32014L0024
Identifiants de référence
- ID de l'appel d'offres
- 756518-2026
Documents (2)
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