Low-temperature via filling deposition equipment

LOT-0001

Fourniture d’un équipement de dépôt dédié au remplissage métallique de vias à basse température

Pour ses activités de recherche, qui visent à développer les technologies FDSOI 10nm et au-delà, le CEA-Leti souhaite faire l’acquisition d’un équipement dédié au remplissage métallique de vias à basse température, pour des applications mémoire, pour sa salle-blanche. L’équipement sera capable d’utiliser des wafers de 300mm et est prévu pour la déposition de film fin de tungstène à haute conformité dans des via avec un facteur de forme élevé. Le marché envisagé comprend une option à chiffrage obligatoire et quatre options à chiffrage facultatif : - Option avec chiffrage obligatoire : . Option 3 (prestation optionnelle) : Formation à la maintenance niveau 1. - Options avec chiffrage facultatif : . Option 1 (fourniture optionnelle) : Échangeurs de chaleurs / refroidisseurs. . Option 2 (fourniture optionnelle) : Transformateur d’alimentation électrique. . Option 4 (prestation optionnelle) : Formation à la maintenance avancée, tel que décrit au paragraphe 9 du cahier des charges. . Option 5 (prestation optionnelle) : Extension de garantie d'un an.