300 mm Semi-Automatic RF Probe System
Original notice title
Germany – Instruments for measuring electrical quantities – 300 mm Semi-Automatic RF Probe System for On-Wafer Measurements up to 250 GHz
Opportunity Score
Why this score?
Opportunity
40 / 100
Complexity
70 / 100
Risk factors
No estimated contract value is provided anywhere, so bidders cannot assess financial scale or competition intensity.
Only 22 days between publication (2026-06-15) and submission (2026-07-07) for a technically complex system, which may b...
Deep Portfolio Analysis
Uses:
- Description
- Industries & Services
- Capabilities
- Market & Experience
- Certifications
Tender facts
- Contracting authority
- IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
- Country
- Germany
- CPV
- 38341300 - Instruments for measuring electrical quantities +1 more
- Deadline
- Jul 07, 2026
Overview
Moderate opportunityKey Facts
- Supplies contract
- 1 lot
- Supply of a semi-automatic 300 mm RF probe system for on-wafer measurements
- System must include controlled dry atmosphere to prevent condensation at sub-ambient temperatures
Show full summary
This tender from IHP GmbH, Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik, concerns the supply of a 300 mm semi-automatic RF probe system for on-wafer measurements up to 250 GHz. The system must include precision stages, controlled dry atmosphere, and interfaces for thermal chucks. The open procedure is conducted in German, with electronic submission required. No estimated value or award criteria are provided. The deadline for submission is 2026-07-07T21:59:59 UTC. The tender is EU-funded and suitable for SMEs.
Risks
No estimated contract value is provided anywhere, so bidders cannot assess financial scale or competition intensity.
Only 22 days between publication (2026-06-15) and submission (2026-07-07) for a technically complex system, which may b...
Analysis may be incomplete
Only part of the procurement documentation was analyzed. Additional eligibility requirements, certificates, or submission documents may exist in the remaining tender documentation.
Key Requirements
Eligibility
- Registration in the German Commercial Register (Handelsregister) as a mandatory eligibility criterion
- Provision of references (self-declaration) as part of eligibility
Administrative
- Submission must be electronic via the Brandenburg procurement platform
Requirements may be incomplete.
Buyer
Location
Frankfurt (Oder), DEU
Identifier
DE138996546
Activity
General public services
Lots (1)
LOT-0001
300 mm Semi-Automatic RF Probe System
Semi-automatic 300 mm probe system for on-wafer RF measurements up to 250 GHz, with controlled dry atmosphere, precision XY and Z stages (repeatability <1 µm, accuracy <2 µm), theta axis resolution ≤0.0001°, integrated vibration isolation, and automatic wafer size recognition (150 mm, 200 mm, 300 mm, and single chips up to 5×5 mm).
Location
Category
Deadline
Award details
Halbautomatisches 300-mm-HF-Messsystem mit kontrollierter Trockenatmosphäre - Halbautomatisches 300-mm-Probersystem für On-Wafer-Messungen - Integrierte kontrollierte Trockenatmosphäre zur Vermeidung von Kondensation und Eisbildung bei Messungen unter Umgebungstemperatur - Systemdesign mit definierter Schnittstellenarchitektur zur Integration optionaler thermischer Spannfutter (thermal chuck) über standardisierte mechanische, elektrische und softwareseitige Schnittstellen - Automatische Erkennung von Wafergrößen (150 mm, 200 mm, 300 mm sowie Einzelchips bis 5 × 5 mm) - Präzisions-XY-Tisch: mindestens 310 × 310 mm Verfahrbereich, Wiederholgenauigkeit < 1,0 µm, Genauigkeit < 2,0 µm - Präzisions-Z-Tisch: mindestens 30 mm Verfahrbereich, Wiederholgenauigkeit < 1,0 µm, Genauigkeit < 2,0 µm - Theta-Achse: ±5°, Auflösung ? 0,0001° - Gesteuerter Kontaktmechanismus mit ? 1 µm Wiederholgenauigkeit - Integrierter Schwingungsisolations- und Nivelliertisch - Zentrale Bedienkonsole zur Steuerung aller Achsen und Funktionen - Tastatur- und Mausablage integriert - Spannungsversorgung 100-240 V AC, 50/60 Hz
Additional CPV codes
Value note
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Original lot title
300 mm Semi-Automatic RF Probe System for On-Wafer Measurements up to 250 GHz
Original TED description
Halbautomatisches 300-mm-HF-Messsystem mit kontrollierter Trockenatmosphäre - Halbautomatisches 300-mm-Probersystem für On-Wafer-Messungen - Integrierte kontrollierte Trockenatmosphäre zur Vermeidung von Kondensation und Eisbildung bei Messungen unter Umgebungstemperatur - Systemdesign mit definierter Schnittstellenarchitektur zur Integration optionaler thermischer Spannfutter (thermal chuck) über standardisierte mechanische, elektrische und softwareseitige Schnittstellen - Automatische Erkennung von Wafergrößen (150 mm, 200 mm, 300 mm sowie Einzelchips bis 5 × 5 mm) - Präzisions-XY-Tisch: mindestens 310 × 310 mm Verfahrbereich, Wiederholgenauigkeit < 1,0 µm, Genauigkeit < 2,0 µm - Präzisions-Z-Tisch: mindestens 30 mm Verfahrbereich, Wiederholgenauigkeit < 1,0 µm, Genauigkeit < 2,0 µm - Theta-Achse: ±5°, Auflösung ? 0,0001° - Gesteuerter Kontaktmechanismus mit ? 1 µm Wiederholgenauigkeit - Integrierter Schwingungsisolations- und Nivelliertisch - Zentrale Bedienkonsole zur Steuerung aller Achsen und Funktionen - Tastatur- und Mausablage integriert - Spannungsversorgung 100-240 V AC, 50/60 Hz
Procurement Details
- Publication date
- 15 Jun 2026
- Languages
- German
Reference metadata
- Legal basis
- 32014L0024
Reference IDs
- Tender ID
- 413311-2026
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- Industries & Services
- Capabilities
- Market & Experience
- Certifications