Urządzenie do głębokiego trawienia jonami reaktywnymi
Oryginalny tytuł ogłoszenia
Sweden – Industrial machinery – Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)
Ocena szansy
Skąd ta ocena?
Szansa
0 / 100
Złożoność
0 / 100
Czynniki ryzyka
Submission deadline in 13 days
Głęboka analiza portfolio
Wykorzystuje:
- Description
- Industries & Services
- Capabilities
- Market & Experience
- Certifications
Najważniejsze informacje
- Zamawiający
- Uppsala universitet
- Kraj
- Szwecja
- CPV
- 42000000 - Industrial machinery
- Termin
- Nov 16, 2026
- Szacowana wartość
- SEK 1 (approx. EUR 0)
Analiza AI przetargu
Tenderwize przygotowuje analizę AI tego przetargu na podstawie ogłoszenia TED i dokumentów zamówienia: zakres prac, kluczowe wymagania, warunki udziału, ryzyka i pytania do zamawiającego. Analiza jest generowana po otwarciu przetargu.
Zamawiający
Nazwa
Lokalizacja
Uppsala, SWE
Strona
Profil zamawiającego
Identyfikator
202100-2932
Działalność
Education
Części (1)
LOT-0001
Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)
Myfab Uppsala aims at purchasing a Deep Reaction Ion Etcher (DRIE). The purpose of the tool is to transfer patterns defined by e.g., photo- and electron beam lithography covering the pattens size range from all substrate range down to a few nanometres. The system will be used by many operators in a university laboratory environment. It must be easy to use and be insensitive to frequent change of process between batches. The processes include broad range of etching capability: low to high etch rate, wafer dicing, high uniformity, high open area, high aspect ratio, and nanometre scale. The system is intended for etching of silicon as well as other materials compatible with silicon etching, with both photoresist resins and hard masks for patterning.
EUR 0
Szacowana wartość
Lokalizacja
Czas trwania
Kategoria
Szczegóły kryteriów
Myfab Uppsala aims at purchasing a Deep Reaction Ion Etcher (DRIE). The purpose of the tool is to transfer patterns defined by e.g., photo- and electron beam lithography covering the pattens size range from all substrate range down to a few nanometres. The system will be used by many operators in a university laboratory environment. It must be easy to use and be insensitive to frequent change of process between batches. The processes include broad range of etching capability: low to high etch rate, wafer dicing, high uniformity, high open area, high aspect ratio, and nanometre scale. The system is intended for etching of silicon as well as other materials compatible with silicon etching, with both photoresist resins and hard masks for patterning.
Szczegóły zamówienia
- Data publikacji
- 02 Nov 2026
- Języki
- English
Metadane referencyjne
- Podstawa prawna
- 32014L0024
Identyfikatory referencyjne
- ID przetargu
- 763694-2026
Dokumenty (1)
Podobne przetargi
Austria – Electrical domestic appliances – FSW_Rahmenvereinbarung Elektrogeräte (ROL2601)
Norway – Industrial machinery – Ventilation filters for the health authorities in Norway
Norway – Teaching equipment – Three phase separator for Fagskulen Vestland
Poland – Industrial machinery – Zakup stanowiska dydaktycznego w ramach realizacji projektu: Edukacja łączy – Rozwój połączonych cyfrowo sieci Centrów Kompetencji kształcenia zawodowego w kontekście Przemysłu 4.0
Ireland – Medical equipments, pharmaceuticals and personal care products – Single Supplier Framework Agreement for the Supply of Life Sciences Equipment and Associated Services for Waterford Training Centre
Denmark – Electrical machinery, apparatus, equipment and consumables; lighting – Kvalifikationsordning til indkøb af Grossistvarer og Akku-værktøj
Ocena szansy
Skąd ta ocena?
Szansa
0 / 100
Złożoność
0 / 100
Czynniki ryzyka
Submission deadline in 13 days
Głęboka analiza portfolio
Wykorzystuje:
- Description
- Industries & Services
- Capabilities
- Market & Experience
- Certifications