Tenderwize
Wróć do wyszukiwania

Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12·München, Germany·Expired · Jul 24, 2026·Open·Supplies
Zarejestruj się, aby zapisaćOpen documents
Structured notice only
Oryginalny tytuł ogłoszenia

Germany – Miscellaneous special-purpose machinery – Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P

50/100

Ocena szansy

Needs reviewMedium complexity
SuppliesExpired
Skąd ta ocena?

Szansa

50 / 100

Złożoność

60 / 100

Czynniki ryzyka

No estimated value is provided, making it difficult to assess budget alignment and competitiveness.

Procurement documents (e.g., full technical specifications, terms) were not analyzed. Critical details may be missing.

Głęboka analiza portfolio

Głęboka analiza dopasowania firmy

Wykorzystuje:

  • Description
  • Industries & Services
  • Capabilities
  • Market & Experience
  • Certifications

Przegląd

Moderate opportunity

Kluczowe fakty

  • Supplies contract
  • 1 lot
  • Duration 12 MONTH
  • Supply of 1 Die-to-Wafer Bonder
  • Options: extended warranty (additional 12 months, total 24)
Pokaż pełne podsumowanie

Procurement of a Die-to-Wafer Bonder for Fraunhofer IPMS in Dresden, Germany. Open procedure, single lot, contract for supplies. EU-funded. Award criteria: quality 65%, price 35%. Tender deadline 24 July 2026.

Ryzyka

No estimated value is provided, making it difficult to assess budget alignment and competitiveness.

Procurement documents (e.g., full technical specifications, terms) were not analyzed. Critical details may be missing.

Analiza może być niepełna

Przeanalizowano tylko część dokumentacji. Pozostałe dokumenty mogą zawierać dodatkowe wymagania, certyfikaty lub dokumenty do złożenia.

Kluczowe wymagania

Technical

  • SECS-GEM communication support
  • Wafer size handling (source and target)
  • Chiplet tray compatibility

Wymagania mogą być niepełne.

Kryteria udzielenia

Lot 1

Technical quality (65%) — 65%Price (35%) — 35%

Zamawiający

Lokalizacja

München, DEU

Profil zamawiającego

Otwórz profil

Identyfikator

DE 129515865

Działalność

General public services

Części (1)

LOT-0000

Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P

Supply of 1 Die-to-Wafer Bonder. Options include extended warranty (24 months total), wafer size handling, chiplet tray support, and SECS-GEM communication with protocols E30, E5, E37, E10 or proprietary documented interface.

SuppliesEU fundedElectronic submission

Lokalizacja

Dresden, Germany

Czas trwania

12 MONTH

Kategoria

Special-purpose machinery

Kryteria udzielenia

Best price-quality ratio

Termin

Expired Jul 24, 2026

Szczegóły zamówienia

Data publikacji
24 Jun 2026
Języki
German

Metadane referencyjne

Podstawa prawna
32014L0024

Identyfikatory referencyjne

ID przetargu
434171-2026

Dokumenty (2)

Dokument zamówienia 1Portal składania ofert 1

Podobne przetargi

Sweden – Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses) – scCO2 Instrument

Aug 24

France – Motor vehicles – Système d'acquisition dynamique pour l'achat de véhicules et de matériels d'occasion - 9 catégories

Jun 25

Sweden – Miscellaneous special-purpose machinery – Amusement rides "FUN HOUSE" for Liseberg AB

May 10

Sweden – Miscellaneous business and business-related services – NDS T-320 Mäklartjänst i samverkan

Jan 31

Finland – Construction materials and associated items – Hansel Oy:n "Rakentamis- ja LVISA -tarvikkeet 2019 – 2023" dynaamisen hankintajärjestelmän voimassaolon jatkaminen 7.7.2027 asti

Jul 6

Finland – Construction materials and associated items – Rakentamis- ja LVISA -tarvikkeet 2019 – 2023 (DPS)

Jul 6