Semi-automatic RF probe system up to 250 GHz
Oryginalny tytuł ogłoszenia
Germany – Instruments for measuring electrical quantities – 200 mm Semi-Automatic RF Probe System for On-Wafer Measurements up to 250 GHz
Ocena szansy
Skąd ta ocena?
Szansa
0 / 100
Złożoność
0 / 100
Głęboka analiza portfolio
Wykorzystuje:
- Description
- Industries & Services
- Capabilities
- Market & Experience
- Certifications
Najważniejsze informacje
- Zamawiający
- IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
- Kraj
- Niemcy
- CPV
- 38341300 - Instruments for measuring electrical quantities +1 więcej
- Termin
- Jul 16, 2026
Analiza AI przetargu
Tenderwize przygotowuje analizę AI tego przetargu na podstawie ogłoszenia TED i dokumentów zamówienia: zakres prac, kluczowe wymagania, warunki udziału, ryzyka i pytania do zamawiającego. Analiza jest generowana po otwarciu przetargu.
Zamawiający
Lokalizacja
Frankfurt (Oder), DEU
Identyfikator
DE138996546
Działalność
General public services
Części (1)
LOT-0001
200 mm Semi-Automatic RF Probe System for On-Wafer Measurements up to 250 GHz
- Semi-automated 200 mm probe system for on-wafer measurements - Integrated controlled dry atmosphere to prevent condensation and ice formation during measurements below ambient temperature - System design with a defined interface architecture enabling integration of optional thermal chucks through standardized mechanical, electrical, and software interfaces - Automatic wafer size recognition (150 mm, 200 mm wafers and individual dies down to 5 × 5 mm) - Precision XY stage: minimum travel range 310 × 310 mm, repeatability < 1.0 µm, accuracy < 2.0 µm - Precision Z stage: minimum travel range 30 mm, repeatability < 1.0 µm, accuracy < 2.0 µm - Theta axis: ±5°, resolution ? 0.0001° - Controlled contact mechanism with repeatability ? 1 µm - Integrated vibration isolation and leveling table - Central operator console for control of all axes and system functions - Integrated keyboard and mouse tray - Power supply: 100-240 V AC, 50/60 Hz
Lokalizacja
Kategoria
Szczegóły kryteriów
- Semi-automated 200 mm probe system for on-wafer measurements - Integrated controlled dry atmosphere to prevent condensation and ice formation during measurements below ambient temperature - System design with a defined interface architecture enabling integration of optional thermal chucks through standardized mechanical, electrical, and software interfaces - Automatic wafer size recognition (150 mm, 200 mm wafers and individual dies down to 5 × 5 mm) - Precision XY stage: minimum travel range 310 × 310 mm, repeatability < 1.0 µm, accuracy < 2.0 µm - Precision Z stage: minimum travel range 30 mm, repeatability < 1.0 µm, accuracy < 2.0 µm - Theta axis: ±5°, resolution ? 0.0001° - Controlled contact mechanism with repeatability ? 1 µm - Integrated vibration isolation and leveling table - Central operator console for control of all axes and system functions - Integrated keyboard and mouse tray - Power supply: 100-240 V AC, 50/60 Hz
Dodatkowe kody CPV
Szczegóły zamówienia
- Data publikacji
- 24 Jun 2026
- Języki
- German
Metadane referencyjne
- Podstawa prawna
- 32014L0024
Identyfikatory referencyjne
- ID przetargu
- 432100-2026
Dokumenty (2)
Podobne przetargi
Ocena szansy
Skąd ta ocena?
Szansa
0 / 100
Złożoność
0 / 100
Głęboka analiza portfolio
Wykorzystuje:
- Description
- Industries & Services
- Capabilities
- Market & Experience
- Certifications