Tenderwize
Wróć do wyszukiwania

Kauf einer DRIE/ RIE-Anlage (Plasmaätzanlage)

Westsächsische Hochschule Zwickau·Zwickau, Germany·Expired · Jul 03, 2026·Open·Supplies
Structured notice only
Oryginalny tytuł ogłoszenia

Germany – Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses) – Kauf einer DRIE/ RIE-Anlage (Plasmaätzanlage)

50/100

Ocena szansy

Needs reviewHigh complexity
SuppliesExpired
Skąd ta ocena?

Szansa

50 / 100

Złożoność

85 / 100

Czynniki ryzyka

No estimated contract value or budget is provided, making it difficult to assess bid viability and competition level.

Very detailed and stringent technical specifications (etch rates, profile, endpoint detection, software standards) may...

Głęboka analiza portfolio

Głęboka analiza dopasowania firmy

Wykorzystuje:

  • Description
  • Industries & Services
  • Capabilities
  • Market & Experience
  • Certifications

Najważniejsze informacje

Zamawiający
Westsächsische Hochschule Zwickau
Kraj
Niemcy
CPV
38000000 - Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses) +2 więcej
Termin
Jul 03, 2026

Przegląd

Moderate opportunity

Kluczowe fakty

  • Supplies contract
  • 1 lot
  • Duration 50 WEEK
  • Supply of a DRIE/RIE plasma etching system for 100mm and 150mm wafers
  • Bosch process capability with silicon removal rate up to 2.5 mm³/s
Pokaż pełne podsumowanie

Open tender by Westsächsische Hochschule Zwickau for a DRIE/RIE plasma etching system (including substrate electrode, edge protection, notching control, endpoint detection, software, installation, and training). Delivery to Zwickau, Germany, within 50 weeks. The tender appears to be for a single lot despite structured data showing three lots (likely a data extraction issue). Award criteria: 30% price, 60% fulfillment of performance parameters, 10% delivery time. Selection criteria require an application lab within 12 hours travel from Zwickau. No estimated value disclosed. Submission deadline 2026-07-10, electronic submission only, German language. Procurement documents not analyzed.

Ryzyka

No estimated contract value or budget is provided, making it difficult to assess bid viability and competition level.

Very detailed and stringent technical specifications (etch rates, profile, endpoint detection, software standards) may...

Analiza może być niepełna

Przeanalizowano tylko część dokumentacji. Pozostałe dokumenty mogą zawierać dodatkowe wymagania, certyfikaty lub dokumenty do złożenia.

Kluczowe wymagania

Technical

  • System must process 100mm and 150mm wafers (with/without flat, notch)
  • Silicon etch rate ≥10 µm/min in acceptance test
  • Sidewall deviation ≤10 µm from tangent

Wymagania mogą być niepełne.

Kryteria udzielenia

Lot 1

Preiskriterium — 30%Erfüllung der Leistungsparameter — 60%Lieferzeit — 10%

Zamawiający

Lokalizacja

Zwickau, DEU

Profil zamawiającego

Otwórz profil

Identyfikator

14-1215011WHZ01-34

Działalność

Education

Części (1)

LOT-0001

Kauf einer DRIE/ RIE-Anlage (Plasmaätzanlage)

Supply of a DRIE/RIE system for silicon deep etching and RIE of thin dielectrics, including all components (process chamber, ICP source, gas lines, pumps, etc.), electrostatic chuck, edge protection, notching control, endpoint detection (optical emission), software with SEMI E95 compliance, installation, and training. Acceptance test with specific etch rate and profile requirements. Delivery to Zwickau, max 50 weeks after order.

SuppliesEU fundedElectronic submission

Lokalizacja

Zwickau, Germany

Czas trwania

50 WEEK

Kategoria

Laboratory, optical and precision equipments

Kryteria udzielenia

Preiskriterium; Erfüllung der Leistungsparameter; Lieferzeit

Termin

Expired Jul 10, 2026

Szczegóły zamówienia

Data publikacji
04 Jun 2026
Języki
German

Metadane referencyjne

Podstawa prawna
32014L0024

Identyfikatory referencyjne

ID przetargu
388383-2026

Dokumenty (2)

Podobne przetargi