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TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen

Max-Planck-Institut für Kernphysik·Heidelberg, Germany·Deadline Jul 13, 2026 · 3 days left·Open·Supplies
Structured notice only
Original notice title

Germany – Electronic, electromechanical and electrotechnical supplies – TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen

55/100

Opportunity Score

Needs reviewHigh complexity
SuppliesOpen
Why this score?

Opportunity

55 / 100

Complexity

75 / 100

Risk factors

Die Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten (12-14 Lagen) mit SMT-Bestückung und Prüfung erfordert spezifische Fertig...

Ohne geschätzten Auftragswert ist das wirtschaftliche Risiko schwer kalkulierbar; möglicherweise hohe Investitionen in...

Submission deadline in 3 days

Deep Portfolio Analysis

Deep Company Fit Analysis

Uses:

  • Description
  • Industries & Services
  • Capabilities
  • Market & Experience
  • Certifications

Overview

Moderate opportunity

Key Facts

  • Supplies contract
  • 1 lot
  • Duration until Sep 2027
  • Fertigung von drei Typen mehrschichtiger Leiterplatten (PCB-SST-2068-6-2, PCB-SST-2084-6-2, PCB-SST-2067-6-2)
  • Bauteilbeschaffung (mit Ausnahme kundenseitig beigestellter Komponenten)
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Offentliche Ausschreibung des Max-Planck-Instituts für Kernphysik (Heidelberg) für die Lieferung von TARGET-Modul-Leiterplatten (PCBs) für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array Observatory (CTAO). Es handelt sich um ein offenes Verfahren ohne Rahmenvereinbarung. Los 1 umfasst Fertigung, Bauteilbeschaffung (ausgenommen kundenseitig beigestellte Komponenten), SMT-Bestückung, Prüfung und Lieferung von drei PCBs (TM-PRIM, TM-AUX, TM-POWER). Keine Angabe zum geschätzten Wert.

Risks

Die Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten (12-14 Lagen) mit SMT-Bestückung und Prüfung erfordert spezifische Fertig...

Ohne geschätzten Auftragswert ist das wirtschaftliche Risiko schwer kalkulierbar; möglicherweise hohe Investitionen in...

Submission deadline in 3 days

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Key Requirements

Technical

  • Angebotsabgabe in deutscher Sprache
  • Einhaltung der in den Vergabeunterlagen genannten technischen Spezifikationen

Administrative

  • Elektronische Einreichung über Plattform tender24.de

Requirements may be incomplete.

Buyer

Name

Max-Planck-Institut für Kernphysik

Location

Heidelberg, DEU

Website

www.mpg.de

Identifier

DE 129517720

Activity

Education

Lots (1)

LOT-0000

TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen

Lieferung von TARGET-Modul-Leiterplatten (PCBs) für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array Observatory (CTAO). Jedes Modul besteht aus drei Mehrschicht-Leiterplatten: TM-PRIM (14 Lagen), TM-AUX (14 Lagen) und TM-POWER (12 Lagen). Leistungsumfang: PCB-Fertigung, Bauteilbeschaffung (außer kundenseitig beigestellter Komponenten), SMT-Bestückung, Prüfung und Lieferung.

SuppliesEU fundedElectronic submission

Location

Heidelberg, Germany

Duration

Jul 2026 - Sep 2027

Category

Electronic

Deadline

Deadline Jul 13, 2026

Procurement Details

Publication date
03 cze 2026
Notice type
Contract notice — standard
Languages
German

Reference metadata

Notice subtype
16
Notice version
1
Legal basis
32014L0024

Reference IDs

Tender ID
383961-2026

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