TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen
Oryginalny tytuł ogłoszenia
Germany – Electronic, electromechanical and electrotechnical supplies – TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen
Ocena szansy
Skąd ta ocena?
Szansa
55 / 100
Złożoność
75 / 100
Czynniki ryzyka
Die Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten (12-14 Lagen) mit SMT-Bestückung und Prüfung erfordert spezifische Fertig...
Ohne geschätzten Auftragswert ist das wirtschaftliche Risiko schwer kalkulierbar; möglicherweise hohe Investitionen in...
Głęboka analiza portfolio
Wykorzystuje:
- Description
- Industries & Services
- Capabilities
- Market & Experience
- Certifications
Przegląd
Moderate opportunityKluczowe fakty
- Supplies contract
- 1 lot
- Duration until Sep 2027
- Fertigung von drei Typen mehrschichtiger Leiterplatten (PCB-SST-2068-6-2, PCB-SST-2084-6-2, PCB-SST-2067-6-2)
- Bauteilbeschaffung (mit Ausnahme kundenseitig beigestellter Komponenten)
Pokaż pełne podsumowanie
Offentliche Ausschreibung des Max-Planck-Instituts für Kernphysik (Heidelberg) für die Lieferung von TARGET-Modul-Leiterplatten (PCBs) für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array Observatory (CTAO). Es handelt sich um ein offenes Verfahren ohne Rahmenvereinbarung. Los 1 umfasst Fertigung, Bauteilbeschaffung (ausgenommen kundenseitig beigestellte Komponenten), SMT-Bestückung, Prüfung und Lieferung von drei PCBs (TM-PRIM, TM-AUX, TM-POWER). Keine Angabe zum geschätzten Wert.
Ryzyka
Die Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten (12-14 Lagen) mit SMT-Bestückung und Prüfung erfordert spezifische Fertig...
Ohne geschätzten Auftragswert ist das wirtschaftliche Risiko schwer kalkulierbar; möglicherweise hohe Investitionen in...
Analiza może być niepełna
Przeanalizowano tylko część dokumentacji. Pozostałe dokumenty mogą zawierać dodatkowe wymagania, certyfikaty lub dokumenty do złożenia.
Kluczowe wymagania
Technical
- Angebotsabgabe in deutscher Sprache
- Einhaltung der in den Vergabeunterlagen genannten technischen Spezifikationen
Administrative
- Elektronische Einreichung über Plattform tender24.de
Wymagania mogą być niepełne.
Zamawiający
Lokalizacja
Heidelberg, DEU
Strona
Identyfikator
DE 129517720
Działalność
Education
Części (1)
LOT-0000
TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen
Lieferung von TARGET-Modul-Leiterplatten (PCBs) für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array Observatory (CTAO). Jedes Modul besteht aus drei Mehrschicht-Leiterplatten: TM-PRIM (14 Lagen), TM-AUX (14 Lagen) und TM-POWER (12 Lagen). Leistungsumfang: PCB-Fertigung, Bauteilbeschaffung (außer kundenseitig beigestellter Komponenten), SMT-Bestückung, Prüfung und Lieferung.
Lokalizacja
Czas trwania
Kategoria
Termin
Szczegóły kryteriów
Es ist beabsichtigt, die Beschaffung, Fertigung und Lieferung von TARGET Module Leiterplatten (PCBs) für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array Observatory (CTAO) zu vergeben. Jedes TARGET Module (TM) besteht aus drei Mehrschicht-Leiterplatten: TM-PRIM (PCB-SST-2068-6-2, 14 Lagen), TM-AUX (PCB-SST-2084-6-2, 14 Lagen) und TM-POWER (PCB-SST-2067-6-2, 12 Lagen). Die Beschaffung umfasst die PCB-Fertigung, die Bauteilbeschaffung (mit Aus-nahme kundenseitig beigestellter Komponenten), die SMT-Bestückung, die Prüfung und die Lieferung. Nähere Einzelheiten sind den Vergabeunterlagen, insb. der Leistungsbeschreibung
Pokaż oryginalne dane TED
Oryginalny opis TED
Es ist beabsichtigt, die Beschaffung, Fertigung und Lieferung von TARGET Module Leiterplatten (PCBs) für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array Observatory (CTAO) zu vergeben. Jedes TARGET Module (TM) besteht aus drei Mehrschicht-Leiterplatten: TM-PRIM (PCB-SST-2068-6-2, 14 Lagen), TM-AUX (PCB-SST-2084-6-2, 14 Lagen) und TM-POWER (PCB-SST-2067-6-2, 12 Lagen). Die Beschaffung umfasst die PCB-Fertigung, die Bauteilbeschaffung (mit Aus-nahme kundenseitig beigestellter Komponenten), die SMT-Bestückung, die Prüfung und die Lieferung. Nähere Einzelheiten sind den Vergabeunterlagen, insb. der Leistungsbeschreibung
Szczegóły zamówienia
- Data publikacji
- 03 Jun 2026
- Języki
- German
Metadane referencyjne
- Podstawa prawna
- 32014L0024
Identyfikatory referencyjne
- ID przetargu
- 383961-2026
Dokumenty (2)
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Skąd ta ocena?
Szansa
55 / 100
Złożoność
75 / 100
Czynniki ryzyka
Die Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten (12-14 Lagen) mit SMT-Bestückung und Prüfung erfordert spezifische Fertig...
Ohne geschätzten Auftragswert ist das wirtschaftliche Risiko schwer kalkulierbar; möglicherweise hohe Investitionen in...
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