Udzielona umowaNeg W CallSuppliesGermany
RIE Cluster DRIE & Cryo Etch (ENAS-04) - PR1161740-3340-P
1 dostawca nagrodzony•1 pakiet udzielony
Zamawiający: Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 / München, Germany
Opublikowano 03 sie 2026Udzielono 02 sie 2026
Microelectronic machinery and apparatus
Wartość udzielona
Nie podano
Wartość szacunkowa
Nie podano
Data udzielenia
02 sie 2026
Zwycięzcy
1
Udzielone pakiety
1
Zwycięzcy
SENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbH
1 pakietKrailling, DEU
Nie podano Ta umowa
3 ogłoszeń o udzieleniu•3 udzielonych pakietów•0 € łącznie
Udzielone pakiety
| Pakiet | Tytuł | Zwycięzca | Wartość | Główny CPV |
|---|---|---|---|---|
| LOT-0000 | SENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbH | — | Microelectronic machinery and apparatus (31712100) |