Udzielona umowaNeg W CallSuppliesGermany
Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)
1 dostawca nagrodzony•1 pakiet udzielony
Zamawiający: Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 / München, Germany
Opublikowano 12 lip 2026Udzielono 09 lip 2026
Microelectronic machinery and apparatus
Wartość udzielona
Nie podano
Wartość szacunkowa
Nie podano
Data udzielenia
09 lip 2026
Zwycięzcy
1
Udzielone pakiety
1
Zwycięzcy
EV Group E. Thallner GmbH
1 pakietNeuhaus am Inn, DEU
Nie podano Ta umowa
6 ogłoszeń o udzieleniu•6 udzielonych pakietów•-1 € łącznie
Udzielone pakiety
| Pakiet | Tytuł | Zwycięzca | Wartość | Główny CPV |
|---|---|---|---|---|
| LOT-0000 | EV Group E. Thallner GmbH | — | Microelectronic machinery and apparatus (31712100) |