Udzielona umowaNeg W CallSuppliesFrance
Fourniture d’un équipement d’amincissement "Wafer to Wafer" et "Die to Wafer
1 dostawca nagrodzony•1 pakiet udzielony•1 € udzielono
Zamawiający: CEA Grenoble / Grenoble, France
Opublikowano 28 cze 2024Udzielono 16 cze 2024
Microelectronic machinery and apparatus
Wartość udzielona
1,0 €
Wartość szacunkowa
—
Data udzielenia
16 cze 2024
Zwycięzcy
1
Udzielone pakiety
1
Zwycięzcy
DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
1 pakietKirchheim, DEU
1 € Ta umowa
2 ogłoszeń o udzieleniu•2 udzielonych pakietów•1 € łącznie
Udzielone pakiety
| Pakiet | Tytuł | Zwycięzca | Wartość | Główny CPV |
|---|---|---|---|---|
| LOT-0000 | DISCO HI-TEC EUROPE GmbH | 1 € | Microelectronic machinery and apparatus (31712100) |