Udzielona umowaNeg Wo CallSuppliesGermany
Handling systems for 3D wafer substrates (PVD, RIE, CMP, WET) - PR449116-3460-W
1 dostawca nagrodzony•1 pakiet udzielony
Zamawiający: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 / München, Germany
Opublikowano 10 maj 2024Udzielono 24 kwi 2024
Miscellaneous equipment
Wartość udzielona
Nie podano
Wartość szacunkowa
Nie podano
Data udzielenia
24 kwi 2024
Zwycięzcy
1
Udzielone pakiety
1
Zwycięzcy
6a4b925aac2d3d0afd9c3172
1 pakietDresden, DEU
Nie podano Ta umowa
1 ogłoszenie o udzieleniu•1 udzielony pakiet•0 € łącznie
Udzielone pakiety
| Pakiet | Tytuł | Zwycięzca | Wartość | Główny CPV |
|---|---|---|---|---|
| LOT-0000 | 6a4b925aac2d3d0afd9c3172 | — | Miscellaneous equipment (39300000) |