Udzielona umowaOpenSuppliesGermany
Chip to Wafer Bonder
1 dostawca nagrodzony•1 pakiet udzielony•749 000 € udzielono
Zamawiający: IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik / Frankfurt (Oder), Germany
Opublikowano 21 mar 2024Udzielono 11 mar 2024
Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses)
Wartość udzielona
749,0 tys. €
Wartość szacunkowa
749,0 tys. €
Udzielono za 100% wartości szacunkowej
Data udzielenia
11 mar 2024
Zwycięzcy
1
Udzielone pakiety
1
Zwycięzcy
ASMPT Amicra GmbH
1 pakietRegensburg, DEU
749 000 € Ta umowa
1 ogłoszenie o udzieleniu•1 udzielony pakiet•749 000 € łącznie
Udzielone pakiety
| Pakiet | Tytuł | Zwycięzca | Wartość | Główny CPV |
|---|---|---|---|---|
| LOT-0001 | ASMPT Amicra GmbH | 749 000 € | Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses) (38000000) |