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TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen

Max-Planck-Institut für Kernphysik·Heidelberg, Germany·Expired · Jul 13, 2026·Open·Supplies
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Titre original de l'avis

Germany – Electronic, electromechanical and electrotechnical supplies – TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen

55/100

Score d'opportunité

Needs reviewHigh complexity
SuppliesExpired
Pourquoi ce score ?

Opportunité

55 / 100

Complexité

75 / 100

Facteurs de risque

Die Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten (12-14 Lagen) mit SMT-Bestückung und Prüfung erfordert spezifische Fertig...

Ohne geschätzten Auftragswert ist das wirtschaftliche Risiko schwer kalkulierbar; möglicherweise hohe Investitionen in...

Analyse approfondie du portefeuille

Analyse approfondie de l'adéquation entreprise

Utilise:

  • Description
  • Industries & Services
  • Capabilities
  • Market & Experience
  • Certifications

Informations clés

Pouvoir adjudicateur
Max-Planck-Institut für Kernphysik
Pays
Allemagne
CPV
31700000 - Electronic, electromechanical and electrotechnical supplies
Date limite
Jul 13, 2026

Aperçu

Moderate opportunity

Faits clés

  • Supplies contract
  • 1 lot
  • Duration until Sep 2027
  • Fertigung von drei Typen mehrschichtiger Leiterplatten (PCB-SST-2068-6-2, PCB-SST-2084-6-2, PCB-SST-2067-6-2)
  • Bauteilbeschaffung (mit Ausnahme kundenseitig beigestellter Komponenten)
Afficher le résumé complet

Offentliche Ausschreibung des Max-Planck-Instituts für Kernphysik (Heidelberg) für die Lieferung von TARGET-Modul-Leiterplatten (PCBs) für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array Observatory (CTAO). Es handelt sich um ein offenes Verfahren ohne Rahmenvereinbarung. Los 1 umfasst Fertigung, Bauteilbeschaffung (ausgenommen kundenseitig beigestellte Komponenten), SMT-Bestückung, Prüfung und Lieferung von drei PCBs (TM-PRIM, TM-AUX, TM-POWER). Keine Angabe zum geschätzten Wert.

Risques

Die Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten (12-14 Lagen) mit SMT-Bestückung und Prüfung erfordert spezifische Fertig...

Ohne geschätzten Auftragswert ist das wirtschaftliche Risiko schwer kalkulierbar; möglicherweise hohe Investitionen in...

L'analyse peut être incomplète

Seule une partie des documents de consultation a été analysée. Des exigences, certificats ou documents de soumission supplémentaires peuvent exister dans les documents restants.

Exigences clés

Technical

  • Angebotsabgabe in deutscher Sprache
  • Einhaltung der in den Vergabeunterlagen genannten technischen Spezifikationen

Administrative

  • Elektronische Einreichung über Plattform tender24.de

Les exigences peuvent être incomplètes.

Acheteur

Localisation

Heidelberg, DEU

Site web

www.mpg.de

Identifiant

DE 129517720

Activité

Education

Lots (1)

LOT-0000

TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen

Lieferung von TARGET-Modul-Leiterplatten (PCBs) für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array Observatory (CTAO). Jedes Modul besteht aus drei Mehrschicht-Leiterplatten: TM-PRIM (14 Lagen), TM-AUX (14 Lagen) und TM-POWER (12 Lagen). Leistungsumfang: PCB-Fertigung, Bauteilbeschaffung (außer kundenseitig beigestellter Komponenten), SMT-Bestückung, Prüfung und Lieferung.

SuppliesEU fundedElectronic submission

Localisation

Heidelberg, Germany

Durée

Jul 2026 - Sep 2027

Catégorie

Electronic

Date limite

Expired Jul 13, 2026

Détails de la procédure

Date de publication
03 Jun 2026
Langues
German

Métadonnées de référence

Base juridique
32014L0024

Identifiants de référence

ID de l'appel d'offres
383961-2026

Documents (2)

Document de consultation 1Portail de soumission 1

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