Germany – Electronic, electromechanical and electrotechnical supplies – TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen

Max-Planck-Institut für KernphysikHeidelberg, GermanyNot disclosed26 days leftopen

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Confidence: 40%

Complexity: high

26 days

Deadline

supplies

Contract

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AI Analysis Summary

Moderate opportunity

Offentliche Ausschreibung des Max-Planck-Instituts für Kernphysik (Heidelberg) für die Lieferung von TARGET-Modul-Leiterplatten (PCBs) für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array Observatory (CTAO). Es handelt sich um ein offenes Verfahren ohne Rahmenvereinbarung. Los 1 umfasst Fertigung, Bauteilbeschaffung (ausgenommen kundenseitig beigestellte Komponenten), SMT-Bestückung, Prüfung und Lieferung von drei PCBs (TM-PRIM, TM-AUX, TM-POWER). Keine Angabe zum geschätzten Wert.

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Key Requirements

Angebotsabgabe in deutscher Sprache
Elektronische Einreichung über Plattform tender24.de
Einhaltung der in den Vergabeunterlagen genannten technischen Spezifikationen

Buyer

Name

Max-Planck-Institut für Kernphysik

Location

Heidelberg, DEU

[email protected]

Website

www.mpi-hd.mpg.de

Identifier

DE 129517720

Lots (1)

#LOT-0000TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen

Lieferung von TARGET-Modul-Leiterplatten (PCBs) für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array Observatory (CTAO). Jedes Modul besteht aus drei Mehrschicht-Leiterplatten: TM-PRIM (14 Lagen), TM-AUX (14 Lagen) und TM-POWER (12 Lagen). Leistungsumfang: PCB-Fertigung, Bauteilbeschaffung (außer kundenseitig beigestellter Komponenten), SMT-Bestückung, Prüfung und Lieferung.

31700000DEU