Contrat attribuéNeg W CallSuppliesGermany
Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)
1 fournisseur attributaire•1 lot attribué
Acheteur: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 / München, Germany
Publié 12 juil. 2026Attribué 09 juil. 2026
Microelectronic machinery and apparatus
Valeur attribuée
Non précisé
Valeur estimée
Non précisé
Date d'attribution
09 juil. 2026
Lauréats
1
Lots attribués
1
Lauréats
EV Group E. Thallner GmbH
1 lotNeuhaus am Inn, DEU
Non précisé Ce contrat
6 avis d’attribution•6 lots attribués•-1 € au total
Lots attribués
| Lot | Titre | Lauréat | Valeur | CPV principal |
|---|---|---|---|---|
| LOT-0000 | EV Group E. Thallner GmbH | — | Microelectronic machinery and apparatus (31712100) |