Automatisierte 300-mm-Die-to-Wafer-Bonding-Anlage
Originaltitel der Bekanntmachung
Germany – Microelectronic machinery and apparatus and microsystems – Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W
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Tiefe Portfolioanalyse
Verwendet:
- Description
- Industries & Services
- Capabilities
- Market & Experience
- Certifications
Eckdaten der Ausschreibung
- Öffentlicher Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Land
- Deutschland
- CPV
- 31712000 - Microelectronic machinery and apparatus and microsystems
- Frist
- Dec 02, 2026
KI-Analyse der Ausschreibung
Tenderwize erstellt auf Basis der TED-Bekanntmachung und der Vergabeunterlagen eine KI-Analyse dieser Ausschreibung: Leistungsumfang, zentrale Anforderungen, Eignungskriterien, Risiken und Fragen an den Auftraggeber. Die Analyse wird beim Öffnen der Ausschreibung erstellt.
Zuschlagskriterien
Lot 1
Auftraggeber
Ort
München, DEU
Website
Auftraggeberprofil
Kennung
DE 129515865
Tätigkeit
General public services
Lose (1)
LOT-0000
Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W
Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool
Ort
Dauer
Kategorie
Zuschlagskriterien
Zuschlagsdetails
technische Ausführung
Preis
Vergabedetails
- Veröffentlichungsdatum
- 01 Nov 2026
- Sprachen
- German
Referenzmetadaten
- Rechtsgrundlage
- 32014L0024
Referenz-IDs
- Ausschreibungs-ID
- 756518-2026
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