Vergebener AuftragNeg W CallSuppliesGermany
Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)
1 Lieferant beauftragt•1 Los vergeben
Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 / München, Germany
Veröffentlicht 12. Juli 2026Vergeben 09. Juli 2026
Microelectronic machinery and apparatus
Vergebener Wert
Nicht angegeben
Geschätzter Wert
Nicht angegeben
Vergabedatum
09. Juli 2026
Gewinner
1
Vergebene Lose
1
Gewinner
EV Group E. Thallner GmbH
1 LosNeuhaus am Inn, DEU
Nicht angegeben Dieser Auftrag
6 Vergabebekanntmachungen•6 vergebene Lose•-1 € gesamt
Vergebene Lose
| Los | Titel | Gewinner | Wert | Haupt-CPV |
|---|---|---|---|---|
| LOT-0000 | EV Group E. Thallner GmbH | — | Microelectronic machinery and apparatus (31712100) |