Vergebene Ausschreibungen
Vergebener AuftragNeg W CallSuppliesFrance

Fourniture d’un équipement d’amincissement "Wafer to Wafer" et "Die to Wafer

1 Lieferant beauftragt1 Los vergeben1 € vergeben

Auftraggeber: CEA Grenoble / Grenoble, France

Veröffentlicht 28. Juni 2024Vergeben 16. Juni 2024
Microelectronic machinery and apparatus

Vergebener Wert

1,0 €

Geschätzter Wert

Vergabedatum

16. Juni 2024

Gewinner

1

Vergebene Lose

1

Gewinner

1 Los

1 € Dieser Auftrag

2 Vergabebekanntmachungen2 vergebene Lose1 € gesamt

Vergebene Lose

LosTitelGewinnerWertHaupt-CPV
LOT-0000
DISCO HI-TEC EUROPE GmbH1 €

Microelectronic machinery and apparatus (31712100)